为什么需要TECHNO特古罗TOP-375局部喷流焊锡机？
随着SMT表面贴装技术的普及，现代电路板往往是“混合技术板"。传统的波峰焊会将整块板浸入锡波中，这极易导致已贴好的精密SMT元件受到热损伤、发生连焊（锡桥）或被锡波冲落。TECHNO特古罗TOP-375局部喷流焊锡机解决了这一痛点，TOP-375局部喷流焊锡机结合了手工焊接的精准度与自动化生产的速度和一致性，极大地降低了热应力并提高了良品率。
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TOP-375局部喷流焊锡机的特点
一机多用：除了单点焊锡、局部插件焊接，还被用作高效的通孔IC拆焊和返修工具。
灵活多用的喷嘴系统：配备多种尺寸和形状的喷嘴，且支持快速更换。
精准的热应力管理：能够动态调整喷锡的时长、位置和强度，确保只有目标焊点受热，从而保护对热敏感的微控制器、传感器等精密元件。
高重复性与一致性：通过数控系统、触摸屏编程以及内置的视觉对位系统，设备能严格按照预设坐标进行喷锡，避免了人工焊接的疲劳和不稳定，非常适合小批量、高密度的PCB生产。
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